电缆的屏蔽层设计和实施主要是为了减少外部电磁干扰（EMI）的影响，以及限制电缆自身产生的电磁辐射对外部环境的影响。电缆屏蔽层的要求根据不同的标准和应用可能有所不同，但一般包括以下几个方面：
屏蔽材料：
常见的屏蔽材料包括金属化纸、半导体纸、铜带、编织铜网或铜箔（铝箔）、镀锡铜线、裸铜线、铜包钢线等。
这些材料的选择取决于电缆的工作频率、应用环境和成本考虑。
屏蔽密度：
对于计算机电缆，分项屏蔽密度应达到85%，总屏蔽密度需达到95%。
对于使用编织网的屏蔽网线，编织网的密度应大于60%。
使用铝箔作为屏蔽层的网线，铝箔的重复率不低于20%。
屏蔽层作用：
内屏蔽层与导体等电位，防止在导体与绝缘层之间发生局部放电。
外屏蔽层与绝缘层表面接触良好，与金属护套等电位，防止在绝缘层与护套之间发生局部放电。
屏蔽层接地：
屏蔽层通常需要接地，以提供一个低阻抗路径，将感应电流导向大地，从而降低干扰。
在某些情况下，屏蔽层需要进行多点接地，以进一步提高屏蔽效果。
制造质量：
屏蔽层的制造应符合相关国家标准，保证屏蔽效果和电缆的整体质量。
不应偷工减料，例如分项屏蔽密度低于85%或总屏蔽密度低于95%会严重影响产品质量。
安装和维护：
安装时，屏蔽层应正确连接至屏蔽接头、模块或布线架，不得切断，以保持屏蔽连续性。
维护时，应检查屏蔽层是否完好，没有损坏或断开。
电缆制造商和用户应遵循相关的国际标准，例如IEC（国际电工委员会）标准，以及行业特定的标准，比如用于特定应用（如航空、军事、医疗设备等）的电缆会有更严格的要求。
